好采用‘硬件预埋’加‘软件升级’的方式！”
“这种方式在新能源汽车行业里广泛使用，不管是小鹏、蔚来还是我们凤凰‘青鸾’都在使用，就像我们‘青鸾’搭载的虎跃140芯片，不管现在用不用的上120TOPS的算力，但是提前把硬件性能搞好，未来5年6年不管怎么升级软件，硬件都够用！”
“你们的卫星更是如此，毕竟一上天了就属于一次性用品，不可能维修更换硬件了。”
周鑫鑫不愧是在凤凰汽车做智能AI机器人做了很久，脑海里的想法直接将新能源汽车应对未来发展的方式移植过来。
胡来细细琢磨周鑫鑫的话语，目前商业卫星正在处于快速发展期，确实和新能源汽车发展的情况比较相像。
这样的“硬件预埋”方式确实可以尽可能的延长卫星的使用寿命和扩张功能性。
不过。
话音落下，一旁的冯荣突然说道：
“恐怕不是周大民总不想用高算力AI芯片，应该是现有的芯片封装技术很难在太空环境里兼顾稳定性和性能吧？！”
“哈哈，那就是老王的问题了。”
“大民总就是太好说话了，你就应该只负责提要求，剩下的难题都交给老王！他现在掌管整个芯片部门的技术研发，你不给他点压力怎么知道他做不出来？！”
周鑫鑫笑着说道，显然他也知道做宇航级高算力芯片有难度。
不过他话说完，还是有些惊讶的看了一眼并不太熟悉的冯荣。
就在众人调侃之时，胡来也反应过来。
简单的说，电子装备系统是卫星、火星探测器甚至是空间站等一系列航天器的重要支撑，而其中宇航级的芯片更是航天航天电子装备核心中的核心！
这些宇航级芯片在出发之前就被地面的研究人员写入了各种预定程序，等触发后就会按照预定程序执行。
可以说，航天芯片几乎决定了航天任务的成败。
可难就难在，太空里不仅有高温低温的极端环境，还有非常多的高能粒子和宇宙射线，这些粒子和射线会穿透航天器屏蔽层，与元器件材料相互作用产生辐射，进而引发元器件功能退化！
所以，为了保障芯片的可靠性，这些年用于航天任务的航天器上基本都是使用低端制程工艺的芯片。
大量使用90纳米甚至90纳米以上的芯片，原因就是因为纳米数越大，芯片可靠性越强，出问题的几率越小。
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