吴舟的爱英集团有拒绝高通的底气，一来是爱英也储备了一点库存！再应付三五个月还是轻松！
而且这些相关企业虽然被禁止和爱英合作！但‘之前’的合同也是要执行的嘛.
除了这些之外的话，就是华夏相关相关企业的快速突破了。
很多原本预估2024年，乃至于2025年才可能正式突破的项目，在2022年就已经看到了成功的曙光！
然后，在看到成功曙光之后，爱英集团立刻马上就调集了最优质的‘人力，物力还有财力’全力冲刺！项目进度一日千里，日新月异，所有项目相关公司，完全不需要考虑市场，不需要考虑公司经营，市场情况，后续研发费用资金，乃至于一些‘顶级设备’缺失的问题！
只需要专心做好自己的项目，做好‘突破就好’。
芯片领域的突破，根本不是一个企业能办到的事儿。
当初菊厂在做芯片时，被限制，想要自己做芯片的难度，比绝大多数普通人以为的要难得多！很多人只看到光刻机，其实单就是光刻机，里面涉及的材料就涉及到了成千上万的企业！！！
这也是为何当初阿斯麦的ceo在公开场合大放厥词，说即便将相关的质造图纸给到华夏，华夏都做不出来的原因。
因为有很多的零件别人根本就不可能卖给华夏公司！
不夸张地说，在当时，华夏芯片领域被完全封锁，想要突出重围，完全自主做出自己的芯片，不亚于二战时华夏要造飞机一样困难，这并不是一个公司的问题，是华夏整个产业链的问题。二战时一个白手起家的米国飞机公司需要什么，它可以买到合格的钢铁，它有先进的实验室、还有大量有优秀的飞行员、有充足的弹药、燃料，所以这家飞机公司他们只需要设计好飞机就行，任何测试就可以了。
但对于当时的华夏，一个白手起家的飞机公司需要什么？它需要找到钢铁公司，做出适合做飞机的钢铁？因为买不到合格的钢铁！它还需要实验室？然后飞机引擎？弹药?燃料？等等，这些都去研发去突破，现有的根本没办法用！然后，还需要测试飞机的飞行员.
在全球，任何一家芯片厂商，如果拿不到ARM授权、拿不到新思等公司的EDA软件和ip、拿不到先进制程的圆晶代工的情况下，他们绝对做不出手机soc，任何公司，包括，苹果，高通，三星等等
而国际市场的ip市场、EDA市场、和半导体制造设备，代工领域，几乎全都是海外企
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